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铝基板工艺技术的制造难点简析

日期:2013-12-3  阅读:1177次

 

铜厚为4.5OZ铝基板,制造上会遇到以下难点:
1、工程设计线宽抵偿:由于铜厚,线宽要作必定抵偿,不然蚀刻后线宽超差,客户是不接纳的,线宽抵偿值要经历堆集。
2、印阻焊的均匀性:由于图形蚀刻后线路铜厚超常规,印阻焊是很艰难的,跳印、过厚过薄客户都不承受。怎么印好这一层绿油也是难点之一。
3、蚀刻:蚀刻后线宽有必要契合客户图纸需求。残铜是不允许的,也不能动刀子刮去,动刀子会刮伤绝缘层,致使耐压测验起火花、漏电。
​4、机械加工:铝基板钻孔能够,但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺,这会影响耐压测验。铣外形是十分艰难的。而冲外形,需求运用高档模具,模具制造很有窍门,这也是作铝基板的难点之一。外形冲后,边际需求十分规整,无任何毛刺,不碰伤板边的阻焊层。一般运用操兵模,孔从线路冲,外形从铝面冲,线路板冲制时受力是上剪下拉,等等都是窍门。冲外形后,板子翘曲度应小于0.5%。
5、整个出产流程不许擦花铝基面:铝基面经手接触,或经某种化学药品都会发生外表变色、发黑,这都是肯定不行接纳的,从头打磨铝基面客户有的也不接纳,所以全流程不碰伤、不触及铝基面是出产铝基板的难点之一。有的公司选用钝化技术,有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜……小窍门许多,八仙过海,各显神通。
6、过高压测验:通讯电源铝基板需求100%高压测验,有的客户需求直流电,有的需求交流电,电压需求1500V、1600V,时刻为5秒、10秒,100%印制板作测验。板面上脏物、孔和铝基边际毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会致使耐高压测验起火、漏电、击穿。耐压测验板子分层、起泡,均拒收。

文章整理:铝基板http://www.chinesent.com/

 

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