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PCB线路板化学沉铜液的稳定性要如果维持?

日期:2017-6-16  阅读:450次

  在印制电路板制造技术中,pcb生产厂家了解虽关键的就是化深沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔,通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层,再经过电镀加厚镀铜,达到回路的目的.pcb线路板厂家要达到此目的就必须选择性能稳定、可靠的化学沉铜液和制定正确的、可行的和有效的工艺程序。

  pcb生产厂家化学堆积铜由于成本低、操作简单、不需要加温等利益而被塑料电镀中广泛选用,但是化学堆积铜技能存在安稳性差和堆积速度低一级缺点,pcb线路板厂家因而怎么坚持化学沉铜的安稳性是一个重要的课题。pcb线路板厂家运用甲醛为康复剂的化学沉铜反响不仅在活化后的非金属外表进行,并且能够在溶液本身进行,pcb线路板厂家当生成一定量的反响产品铜粉后,则这一反响遭到催化而灵敏进行,pcb线路板厂家很快就会使化学铜完全失效,为了操控溶液本身的康复反响,通常能够选用下述方法。

  1、pcb线路板厂家添加铜离子络合物的安稳性,pcb生产厂家恰当行进络合物浓度或运用较强的络合剂,如参加EDTA、四亚yiji五胺、三亚yiji四胺等。

  2、减少装载量。

  3、参加安稳剂,如参加二硫化合物、硫代liusuan钠等。

  4、接连过滤溶液,用接连过滤除去溶液中的固体金属杂质,能够避免自催化作用的发生。

  5、空气拌和,拌和既能够行进堆积速度,又能够使溶液中的铜的本身康复反响遭到操控。

  6、使化学镀铜安稳的方法与行进堆积速度通常都是仇视的,因而要以求安稳为主,再求行进速度,否则,因小失大。 

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