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pcb线路板电镀工序的工艺运作

日期:2017-5-25  阅读:430次

  电镀工艺管理非常薄弱,可以用一片空白来表述。表面上看工艺运作在执行,实际上工艺控制已处于无人管控的境地,具体表现分述如下:

  1、作业文件:生产线上没有作业指导书,员工生产操作靠经验,随意性很大,不能保证生产品质。即使个别工序有作业文件,如PIH线,但生产线也没有按文件要求去做,名存实无。

  2、相关记录:生产线加药记录、保养记录、生产异常记录都没有做,即便有做,但填写也不属实。

  3、镀液的维护与保养:镀液经常处于带病作业状态,很少处于最佳作业状态。如主盐的补加,每次都要等到无法生产时才补加,平时的保养也不够。过滤泵经常不开,过滤棉芯不更换。镀液没有倒槽,槽内的杂物以及掉进缸内的生产板时时刻刻影响着镀液的品质。

  4、生产工具保养:手动线夹棍与自动线夹棍绝缘胶已经破裂,好久没有包胶了,但生产线仍在用,对生产品质带来不利影响,同时也浪费了生产成本。电镀槽的阴极杆好久没有清洁过,经常处于导电不良作业状态。(镀镍缸最为严重)

博发彩票APP下载  5、化验室:化验室室内温度过高,经常处于350C以上,存放在这里的分析纯标准液时间久了会变质,达不到标准要求,化验结果可靠性值得怀疑;另外我还了解到化验室所用的硫酸和盐酸是工业级的,真的不可思议,化验分析是一项非常精密的工作,不得有半点马虎,否则化验结果偏差很大,起不到监控的作用。从分析频率上讲,电镀是24小时连续作业,而化验室只开一班,且不加班,不能保证镀液稳定生产。还有一点,化验室所给出的工艺参数不合理,如,镀铜液CuS04的控制范围50-90G/L,粗化液APS控制范围30-70G/L,范围太宽了,根本没有起到监控效果,并且控制上限与控制下限所做出的板品质相关极大.

  6、生产操作不规范:员工持板动作不规范,手指印在板上经常出现。擦花板现象也比较严重。沉铜待板电处操作不当,板面氧化,干板现象严重,影响板电及化铜品质。

  7、设备维护与保养:就拿蚀刻机来讲,压力表坏掉好几个,但没有修复也没人过问,蚀刻机好久没进行大保养了,喷咀已有堵塞,蚀刻液已有沉淀物,不及时清理会给生产品质带来不利影响.保养卡有填但实际上没有做.

  8、工艺参数不合理:根据IPC标准及客户要求、镀锡板孔铜厚度要求为20-25UM(最低)表铜为35-45UM。

博发彩票APP下载  9、工序生产设备配置工艺平面布局不合理:手动图电前处理线与图开电镀槽相隔太远,不便操作,镀镍缸与镀金缸相隔太远。

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