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双面铝基板和双面铝基板性能

日期:2014-2-9  阅读:1082次

双面铝基板分为3层:一层是铜泊,二层是导热绝缘材料,第三层是铝板。
双面铝基板这3层的作用分别是;第一层做电路用(导电)。第二层是关键它起着能否把LED产生的热量快速的传给铝板,这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯。还有一个安装的作用。所以大家很清楚的就知道如何来把灯杯做到散热更好,因为大家对灯杯的散热特性很了解。而对铝基板没有更多的在意,也没更多的了解。还有的认为铝基板的导热是否更好是跟铝板的厚度有关系。而事实不是这样的。要想铝基板的导热性能提高,最关键的是要把导热绝缘材料的性能给提高。要把导热绝缘材料的热阻降低。而要降低绝缘材料的热阻并不是一个简单的事,他受到材料成分,制造工艺的影响。
双面铝基板性能
散热性

目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题。
热膨胀性

热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT(表面贴装技术)热胀冷缩问题。
尺寸稳定性

铝基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%。
屏蔽性
铝基印制板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。

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