行业新闻
资讯中心
联系我们
联系我们

电话:0755-26467900
传真:0755-26467800
邮箱:market@yfpcb.cn
网址:www.chinesent.com
淘宝:
地址 :深圳市宝安区沙井新二庄村二路17号金源工业区

您现在的位置网站博发彩票 > 新闻动态 > 行业新闻

制作大功率LED芯片的方法

日期:2013-12-11  阅读:832次

制作大功率LED芯片的办法

1、大尺度法。经过增大单体LED的有用发光面积和尺度,促进流经TCL层的电流均匀分布,以到达预期的光通量。可是,简略地增大发光面积无法处理散热疑问和出光疑问,并不能到达预期的光通量和实践使用作用。

博发彩票APP下载2、陶瓷底板倒装法。先使用LED芯片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极布局的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在陶瓷底板上制作出共晶焊接导电层及引出导电层,然后使用共晶焊接设备将大尺度LED芯片与陶瓷底板焊接在一起。这样的布局既思考了出光疑问也思考到了散热疑问,而且选用的陶瓷底板为高导热陶瓷板,散热作用十分抱负,报价又相对较低,所认为当前较为适合的底板资料,并可为将来的积体电路一体化封装预留空间。

3、矽底板倒装法。首要制备出适合共晶焊接的大尺度LED芯片,一起制备出相应尺度的矽底板,并在矽底板上制作出供共晶焊接用的金导电层及引出导电层(超声金丝球焊点),再使用共晶焊接设备将大尺度LED芯片与矽底板焊接在一起。这样的布局较为合理,既思考了出光疑问又思考到了散热疑问,这是当前干流的大功率LED的生产方式。

文章整理:铝基板

吉利彩票登陆 博发彩票APP下载 大象彩票APP 大象彩票计划 大象彩票计划 大象彩票APP 大象彩票APP 迪士尼彩乐园 大象彩票登入 博发彩票登陆